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差示掃描量熱儀應用案例解析

更新時間:2019-06-18      點擊次數(shù):2573
   差示掃描量熱儀應用案例解析
 
  差示掃描量熱儀是指在程序溫度控制下,測定輸入到試樣和參比樣的熱流速率(熱功率)差對溫度和/或時間關系的技術。通常,DSC曲線以溫度或時間為X軸,熱流速率差或熱功率差為Y軸。精工X-DSC7000為熱流型(Heat Flux)DSC。熱流型DSC原理:按控制程序改變試樣的溫度時,測量由試樣和參比樣之間的溫度差而產(chǎn)生的熱流速率差隨溫度或時間的變化。
 
  差示掃描量熱儀應用案例:
 
  案例一,測定聚合物的玻璃化轉變溫度
 
  玻璃化轉變溫度是無定形和半結晶聚合物材料的一個重要特性參數(shù),它決定了材料的工藝性能和適用性能。利用DSC法可得到樣品的玻璃化轉變溫度,以ABS樹脂為例(圖1),測得外推起始溫度為104.0℃、中點溫度為107.3℃、外推終止溫度為110.9℃。
 
  案例二,測定聚合物的熔融和結晶溫度
 
  熔融和結晶溫度是結晶和半結晶聚合物的重要熱力學特征值,DSC法普遍應用于材料的熔融和結晶溫度測試,以聚乙烯GBW(E)130096為例,利用DSC測得其熔融溫度為122.7℃,結晶溫度為112.2℃。
 
  應用局限:
 
  為了便于校準和適用,試樣量小應為1mg,如對于bonding后的ACF樣品,難以收集到一定的量。
 
  測試未知試樣時,試樣熱歷史較難追蹤,試樣是否需要進行狀態(tài)調(diào)節(jié)需與委托方商定。
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